为确保PCB电路板长时间使用的质量与可靠度，很多PCB电路板制造厂家都进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。
试验设备：
HAST高压加速寿命试验机
设备特点：
1、低噪音设计，噪音值都控制在65dB 以下；
2、曲线和数据保存，所有的试验数据和曲线可通过USB按日期选择拷贝保存，可记录保存120天数据及曲线；
3、缓降压处理，可选排气排水模式，防止试验结束后样件受到急剧压力、温度或水分蒸发的环境影响。
MIG与CAF常用的规范：
IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197等。
试验时间通常一次就是1000h、2000h，对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST高压加速寿命试验机是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，
PCB的HAST试验主要参考规范为：
JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
应力与老化程度及加速时间示意图
应力与老化程度及加速时间示意图
HAST加速寿命模式：
★提高温度(110℃、120℃、130℃)
★维持高湿(85%R.H.)
★施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
★外加偏压(DC直流电)
PCB的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时
3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
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